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SÜSS MicroTec谈加成法可选供应链方案

  近期欧洲电子制造业历史悠久的盛会Productronica Munich 2021及其相关展会在德国慕尼黑线下举行,受疫情影响,虽然参观人数与展示规模有所下降,但人们对于新技术、新产品 ...查看更多

西门子EDA线上研讨会报名进行中:快速自动验证PCB设计中的EMI、EMC及高速设计

线上研讨会 现代电子产品越来越复杂,板级系统设计面临着诸多的挑战,如不断增加的信号速率、复杂的电源分配、众多的协议及合规标准、机电/电热一体化,不断缩短的开发周期等,传统的PCB设计及评审流程已经不 ...查看更多

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麦德美爱法:有助改善共晶Sn-Bi性能的低温焊料合金

大约二十年前,业界视共晶 Sn-Bi 为共晶 Sn-Pb 的潜在替代品,对其进行广泛研究。虽然在温和的环境条件下取得了一些正面的结果,但它的机械可靠性并不理想以及由铅污染而形成低熔点状态,阻碍了无铅合 ...查看更多

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